SMT MES 시스템에서 요구되는 핵심 품질 검사 항목 정리

품질검사

1. MES 품질 검사의 역할

MES(Manufacturing Execution System)는 단순히 생산 실적을 기록하는 시스템이 아닙니다.
공정별 품질 검사 데이터를 수집·분석·이력화하여, 품질 사고 예방과 문제 발생 시 역추적을 가능하게 합니다.

이러한 검사는 MES의 다음 기능에 활용됩니다:

  • 이상 발생 시 자동 알람 및 공정 정지
  • 불량률 자동 집계 및 Pareto 분석
  • Traceability 기반 원인 분석 및 품질 보고서 생성
  • 공정 간 Quality Gate 역할

2. SMT 공정별 주요 품질 검사 항목

공정검사 항목검사 장비MES 연동 방식
스크린 프린팅솔더패턴 정합, 솔더 두께SPI (Solder Paste Inspection)불량좌표 수집, 이력 기록
칩실장부품 위치, 방향, 유무실장기 내 비전시스템, 외부 AI Vision실시간 부품 오삽 감지
리플로우솔더링 품질, 냉각 속도온도 프로파일러온도 이탈 여부 기록
AOI (자동 광학 검사)납땜 불량, 미삽, 역삽2D/3D AOI불량 패턴 수집 및 통계
X-ray 검사BGA, QFN 납땜 품질X-ray 장비자동 촬영 및 이미지 저장
기능검사 (FCT)전기적 신호 이상, 작동 여부테스트 장비검사 결과 자동 등록
육안 검사작업자 육안 점검MES 단말기 + 작업자 입력점검 체크리스트 입력 저장

추가적으로 MES에서 수집할 수 있는 비정형 품질 요소:

  • 작업자 이탈/공정 간 실수 감지 (AI Vision)
  • 작업자 교육 이력 불일치 여부
  • 자재 보관 조건 불량 여부 (온습도 센서 연동)

3. MES 연동 시 품질 검사 데이터 흐름

예시: AOI 연동 구조

AOI 장비 → AOI 서버 (CSV/DB) → MES Adapter → MES 품질 DB → 품질분석 리포트
  • 장비 측에서는 CSV, XML, 또는 DB 기반 로그 생성
  • MES 측에서는 장비별 데이터 파싱 모듈 필요 (Format별 정의서 기반 개발)
  • 검사 결과는 LOT 단위, 패널 단위, 위치좌표 단위로 저장되어야 함

4. 실무 적용 시 고려사항

항목고려사항
장비 연동 프로토콜대부분 AOI, SPI 등은 전용 통신 포맷 사용 (SMEMA, TCP, OPC UA 등)
검사 이력 저장 주기최소 3년 이상, 불량 발생 제품은 영구 저장 권장
불량 판정 기준의 통일MES에서 불량 코드를 통합 관리하여 장비별 기준 일치
자동 공정 정지 설정AOI 불량률 5% 이상 → 자동 다음 공정 Hold 처리
작업자 육안 검사 기록MES 터치패드 UI 또는 태블릿 활용 체크리스트 도입

5. 결론 및 확장 방향

SMT MES 시스템의 품질 검사는 단순 ‘불량 확인’을 넘어서,
전체 공정 안정성과 생산성 확보를 위한 핵심 기능입니다.

✅ AOI, SPI 같은 자동 검사 장비 연동뿐만 아니라
✅ 작업자 입력 기반 육안 검사도 MES에 반드시 기록되어야 하며
✅ 검사 결과는 추적성과 품질보고서 생성의 핵심 데이터로 활용됩니다.

향후에는 AI Vision 기반의 실시간 불량 분석, Predictive QA 알고리즘이 MES에 통합되어
지능형 품질 시스템으로 발전하게 될 것입니다.


참고 자료

  • IPC-A-610: 전자조립품 허용기준
  • IPC-1782: 전자부품 추적성 기준
  • AOI 장비 연동 프로토콜 문서 (Koh Young, Omron 등 제조사 별 제공)
  • SMT공정 품질관리 실무 (SMATEC 출판, 2023)

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